Фаза I:Ранните леяри за чипове имаха високи маржове на печалба. Те използват главно 100-150мм магнетронни пръски машини с ниска мощност. Пръският филм е дебел и размерът на чипа е голям.
По това времецели за титанза интегрални схеми са били предимно 100-150mm мономерни и композитни цели.
Фаза II.:
Във втория етап, според закона на Мур, ширината на чип линия става по-тясна. За да се увеличат печалбите, чип леярът увеличи струята на оборудването, като използва главно 150-200mm оборудване за пръски. Това изисква увеличаване на размера на целта, като същевременно се поддържа висока топлопроводимост, ниска цена, и определена здравина. През този периодцели за титанса съставени главно от дифузионно заваряване на алуминиева сплав бекплан и браузване и заваряване на медна сплав бекплан.
Фаза III :
В третия етап, с развитието на интегрални схеми, ширината на чип линиите допълнително се стеснява. По това време леярите за чипове използват предимно 200-300 мм пръски машини, а изискванията за целеви материали са по-строги. През този периодTi целе направена главно от медна сплав задния дифузионно заваряване.
